外观
装机
选购
推荐AM5平台,ddr5 +PCIe5
主板
主板
CPU插槽:CPU安装(针脚)
版型:主板与机箱匹配(
EATX超大ATX大号MATX中号ITX小号)供电: 决定CPU性能释放 供电单相承受力及数量
内存频率: DDR5、4插槽不兼容 (4插2,4 2插1) - 频率:3200、4800 7800..
扩展性:PCIe插槽、存储、USB接口
品牌推荐 Z>B>
- 一线:微星 TUF MAG 小雕
技嘉 - 二线: 钢铁传奇 终结者
wifi6e 比wifi6 增加6 GHz频段,提供了更好的速度带宽和低时延,信号覆盖范围小(6GHz频段的波长更短,适合高速传输但不适合长距离传输,且衰减更大)
- TUF GAMING B660M-PLUS D4重炮手 WIFI6 PCle4.0*2 DDR4 2.5G 供电10+1 924
- z690a
- z690吹雪
- z790m z790a 1200
- 微星 pro z790p? \
- MSI MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 1199 3*M2
- 微星B760M MORTAR WIFI DDR4(¥1299)
- 一线:微星 TUF MAG 小雕
- Intel
- H*10:定位低端;
- B*60:定位中端;
- H*70:定位中高端,但很少有零售产品。
- Z*90:定位高端。
- AMD
- A*20:低
- B*50:中
- X*70:高 620 650 670 对应7000 9000, 7500等
b850迫击炮 之前京东自营能1195拿 B650E也行
显卡
显卡
| 品牌 | 华硕 | 微星 | 技嘉 | 七彩虹 | 影驰 | 映众 | 索泰 | 耕升 | 铭瑄 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 顶级旗舰 | 闪电 | 九段 | |||||||
| 旗舰 | ROG猛禽 | 超龙X | 大雕 | 水神/火神 | PGF/AMP | 名人堂 | 冰龙寒霜 | MGG 大玩家 | |
| 次旗舰 | TUF | 魔龙 | 超级雕/小雕 | adoc | 天启 | GAMER/星耀 | 超级冰龙 | 电竞之心 | |
| 中端 | / | / | 雪鹰/魔鹰 | ultra | X-gaming | 金属大师 | 冰龙 | 炫光/星极 | |
| 丐版 | 巨齿鲨/DUAL | 万图师 | 猎鹰 | 战斧 | 毁灭者 | 黑将/大将 | 黑金至尊 | 追风 | turbo/终结者 |
- 个人质保
- 旗舰与丐版 体积,外观散热供电差别, 性能差距不大 ±5%
- I7 12700F 12-20 4.9hz 1300-1800
k:超频 f:无核显
组合低配:I5 12480F+B760M BOMBER DDR4 1499
- 铭瑄 映众 耕升
CPU
CPU
盒装带原装散热器,且有质保
- 7500F
- 7700 1300 8大核 => 9700x 看价格
- I5 12600f 980
- i5 14600 1200 5.3GHz/24MB + B760M终结者WIFI D4 1899
- 9700x 1919 1650
内存
内存
- 还是有限考虑ddr4 >3200
- 容量>频率
- 爱国者 海力士CJR DDR4 3200 16G×2,269
- 金百达DDR4 3600 C16星刃 海力士CJR颗粒。
- 光威 龙武 海力士 M-Die DDR5 6000 16G×2 2026魔幻,内存价格上涨5,6倍
测试
- CPU 单烤FPU 系统稳定性测试 工具:
AIDA64实时功耗 - GPU 工具:
Furmark最大平均功耗;
装机单
- CPU:12600KF/14600KF(1250)/9700X
- 主板:
- 显卡:4060Ti 16G / 4070
- 内存:金百达DDR4 3600 C16星刃 16G×2 / 爱国者 海力士CJR DDR4 3200 16G×2
- 硬盘:凯侠 PCle3.0 RC 20 2T
- 电源:玄武850K
硬件知识
主板
主板
- Inter:H→B→Z→X
- AMD:A→B→X
硬件构成
- Pin口、PWM芯片、供电相(MOS管、电容): CPU供电模组(插槽阵脚对应几Pin,正常8pin 350w)
- CPU:电脑的大脑
- 内存:近距离和CPU直接交互 频率越高交互延迟越低
- 高速扩展区:走PCIe通道,近距离直接与CPU交互
- M2:固态硬盘
- PCIe:扩展可使用显卡声卡固态硬盘网卡等
- 南桥:中转芯片拓展坞 控制低速接口处理后统一与CPU交互,一般芯片命名也是使用南桥芯片组来命名
软件构成
- BIOS


电源
- CPU、显卡是耗电大户
- 根据电脑动态调整输出功率,不会存在额定功率高 导致浪费提升功耗的问题
- 转化率,进到出中间的损耗,会发热 (80plus标准)
- 功耗:硬件存在平均功耗和峰值功耗,电源存在偶尔峰值功耗过载,所以电源一般选择选择平均功耗,但是留一点余量,应对峰值功耗和减少电源负载 选择时所有硬件的功耗+100w的峰值功耗余量
CPU
CPU
依靠电来完成运算,频率、电压
- 游戏:吃单核,睿频
- 数据处理
- 帧生成
- 串行运算
- 连续性
- 高密度
- 生产力:多核
- 核心数量
- 多核吃满
- 多核性能
L3缓存:单核睿频的利用率
Intel
- 产品线名: Core i7-12700K
- 赛扬(低端)
Celeron-> 奔腾(入门)Pentium-> 酷睿(主流)Core-> 至强(服务器)Xeon
- 赛扬(低端)
- i3低端->i5中端->i7高端 ->i9旗舰(同一代同一类型产品线中,不代表实际性能等级)
- 12 代数
- 700 子型号 同代数字越高性能越好
- K 尾缀
- 无尾缀 自带核显,可超频
- K 超频型号 频率更好 不锁倍频
- F 没有核显
- KF 频率更好没有核显;核显作用:推流、视频加速
- T: 低TDP 低功耗版本
- S 特别版
- X 超高性能 没有核显
- XE 至尊性能
- 移动端
- Y 超低功耗
- U 更低功耗
- P 低功耗
- H 标准
- HX 桌面核心
AMD
- AMD Ryzen7 7700 X
- ZEN架构: Ryzen 3 5 7 9
- 速龙(低端) Athlon -> 线程撕裂者(多核性能) Threadripper -> 霄龙(服务器) EPYC
- 其他同Intel
- 尾椎
- 全系不锁倍频
- G 带核显 5000以前,7000后默认都有核显
- X 高性能
- XT 官方优选

硬盘
硬盘
固态
- 构成
- 主控: 数据读取写入,与闪存交互,再通过PCIe发送给其他部件
- NAND闪存:基本单位浮栅晶体管 存放电子 0,1;颗粒不同存放的大小不一样;决定硬盘大小的空间,类似楼,里面的晶体管时房间。
- SLC(Single-Level Cell)
- 每个单元存储 1 位 (0或1) 所以他的容量小 ;
- 高端 成本高 寿命长 速度最快(用于企业、工业) 擦写10w次
- MLC(Multi-Level Cell)
- 每个单元储存 2 位 (00 01 10 11)
- 中端 性价比适中 3-10k
- TLC(Triple-Level Cell)
- 每个单元存储 3 位 (000 - 111)
- 性价比高 日常用 1-3k
- QLC(Quad-Level Cell)
- 4位 (0000 - 1111)
- 成本低 寿命差 容量大 0.1-1k
- SLC(Single-Level Cell)
| 颗粒类型 | 每单元位数 | 擦写寿命 | 读写速度 | 成本 | 容量 | 主要应用场景 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SLC | 1位 | 100,000次 | 最快 | 最高 | 最小 | 企业级、高性能场景 |
| MLC | 2位 | 3,000-10,000次 | 较快 | 中等 | 中等 | 中高端消费级SSD |
| TLC | 3位 | 1,000-3,000次 | 一般 | 较低 | 较大 | 主流消费级SSD |
| QLC | 4位 | 100-1,000次 | 最慢 | 最低 | 最大 | 大容量存储、低写入场景 |
- DRAM缓存:存放逻辑物理映射表,数据放在闪存中的什么位置;存够一页再放入闪存;一般来说1G闪存配1MB缓存空间;
- 如果硬盘没有缓存,那么映射表就是存放在闪存中的,但是速度没有存放在缓存中快,由此衍生HMB技术,就是在内存中存放常用映射表
- 缓存
- DRAM 动态随机存取
- SLC Cache 模拟高速缓存
超频
频率 衡量CPU计算速度快慢的标准之一,1GHz ≈ 1秒十亿次计算。 超频人为把频率调高,获得性能提升
补充缩缸风险
在相同功耗的初始状态下,需要更高的电压才能正常运行 意思是开机看电压,
两套选择
- 9600X/9700X + B850迫击炮 2000-2500
- 限制DDR5 内存太贵!!
- 14600KF + B760MⅡ DDR4 1800-2100
- 14600有风险
